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雙軸半自動劃片機

BT3666A 精密砂輪劃片機

高效率高精度高性能

BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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產(chǎn)品詳情產(chǎn)品參數(shù)樣品案例

產(chǎn)品介紹

應用領域：


IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業(yè)

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等



BT3666A 精密砂輪劃片機為12英寸半自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩(wěn)定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達到業(yè)界一流水平


設備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預校準臺進行預校準，再送到工作盤上，進行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準，再推回晶片盒中。


產(chǎn)品參數(shù)

項目

產(chǎn)品型號

BT3666A 精密砂輪劃片機


加工尺寸

≤?305mm/□390mm×390mm/定制

運動方式

雙軸對向式、半自動

X軸

最大速度

600mm/s

直線度

1.5μm全行程

Y軸

有效行程

310mm

定位精度

1μm全行程

分辨率

0.1μm

 Z軸

有效行程

40mm

單步步盡量

0.0001mm

最大刀輪直徑

60mm或定制

T軸

轉(zhuǎn)動角度范圍

380

主軸

最大轉(zhuǎn)速

60000rpm/min

額定輸出功率

直流（DC）1.5/1.8/2.4KW

 基礎規(guī)格

電源

三相AC220V/50Hz

壓縮空氣

0.5-0.6Mpa、Max420L/min

切削水

0.2-0.3Mpa、Max 12L/min

排風流量

10m3/min

尺寸（mm）

1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H)

重量

1500kg




樣品案例

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