激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動(dòng)軌跡和能量強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割,廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。
亞微米級(jí)精度:激光聚焦光斑可達(dá)20μm以下,切口寬度<0.1mm,適合Micro-LED等微米級(jí)器件加工。
熱影響區(qū)控制:采用紫外激光(355nm)冷加工,邊緣碳化<5μm,避免材料變性。
動(dòng)態(tài)調(diào)參技術(shù):根據(jù)材料厚度(如12μm PET到1mm硅膠)自動(dòng)調(diào)節(jié)功率、頻率,實(shí)現(xiàn)一刀切透不傷底層。
3D曲面切割:搭配五軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),可加工汽車內(nèi)飾中的曲面觸控膜。
大數(shù)據(jù)追溯:CCD視覺定位+AI缺陷檢測,實(shí)時(shí)記錄切割路徑參數(shù),滿足醫(yī)療器械的GMP溯源要求。
一、設(shè)備功能特點(diǎn)
1.超精密加工能力
微米級(jí)切割精度
采用355nm 紫外皮秒激光器,切割道寬度可控制30μm,,熱影響區(qū)域遠(yuǎn)小于常規(guī) 激光,熱影響區(qū)域小于10 μm。 光束質(zhì)量:M2<1.3 (近衍射極限),能夠?qū)崿F(xiàn)高 精度、無毛刺切割。
2.多軸協(xié)同控制
采用大理石平臺(tái),雙工位,直線電機(jī),多軸聯(lián)動(dòng),單軸精度1 μm.
3. 視覺系統(tǒng)
采用高精度視覺自動(dòng)抓怕定位,視覺重復(fù)精度<5 μm。
4. 全封閉加工倉
全封閉加工倉,配合煙霧凈化系統(tǒng),減少工作現(xiàn)場密閉環(huán)境的異味及粉塵。
5.智能控制系統(tǒng)
自主開發(fā)的軟件,可對加工精度進(jìn)行補(bǔ)償,亦可配合自動(dòng)化串線,實(shí)現(xiàn)整線自動(dòng)化。
顯示行業(yè)
OLED、LCD、COB 面板切割,保證切割 邊緣質(zhì)量。
觸摸屏加工,實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工
精確切割半導(dǎo)體晶圓,減少材料浪費(fèi)。 適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。
柔性電路板 (FPC) 切割。
序號(hào) | 項(xiàng) 目 | 技術(shù)參數(shù) |
1 | 激光器 | 紫外皮秒激光器 |
2 | 激光光斑 | ≥2um |
3 | 激光功率 | 15-30W皮秒 |
4 | 激光器壽命 | ≥20000小時(shí) |
5 | 切割方式 | 振鏡方式分切,雙工位 |
6 | 平臺(tái)速度 | 速度1000mm/s,加速度1.5G |
7 | 平臺(tái)精度 | 重復(fù)≤±3μm |
8 | 切割范圍 | ≤400mmX300mm |
9 | 夾具方式 | 真空吸附 |
10 | 機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | 上位機(jī),集成視覺 |
11 | 電力需求 | 220V/50Hz |
12 | 設(shè)備功率 | 2.5KW |
13 | 設(shè)備總重 | 1500kg |
14 | 設(shè)備尺寸 | 1400X1400X1800mm |
15 | 壓縮空氣 | 設(shè)備工作氣壓:0.5-0.7MPa |
最大消耗量:100L/分鐘 | ||
過濾精度:0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣 | ||
16 | 室溫要求 | 20-25℃,溫度變化不大于±1℃ |
17 | 環(huán)境相對濕度 | 50%±10% |
18 | 光源要求 | 1.高精度分區(qū)域視覺切割系統(tǒng) |
2.正面打光切割標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 | ||
3.背面打光切割返修產(chǎn)品 | ||
19 | 圖像識(shí)別 | 1. 自動(dòng)視覺影像系統(tǒng); |
2.基于高清相機(jī)對目標(biāo)捕獲系統(tǒng),自動(dòng)對焦、校準(zhǔn)及超限報(bào)警; |
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